[p]CSP走入人的视界已经不是一两天了

CSP走入人的视界已经不是一两天了，从Lumileds推出到如今几乎芯片企业纷纷参与，甚至封装企业都开始涉及其中，但是CSP被应用在照明上依然甚是少见。

对于CSP概念的火热，不仅仅是在于其降低成本提高性价比方面，而是从它踏入LED行业就以 要革掉封装企业的命 而火。但是如果想要与当前的正面竞争，恐怕没有想象中的那么快。

性价比战争升级 CSP的优势凸显

CSP 全称 Chip Scale Package ，也叫芯片级别封装。其技术传统定义为封装体积与LED晶片相同，或是体积不大于LED晶片20%，且功能完整的封装元件。

其在传统半导体行业已经行之有年了，根据传统半导体封装结构发展历程来看，其经历了TO DIP LCC QFP BGA再到CSP。该技术的出现其主要目的是为了缩小封装体积、提升晶片可靠度、改善晶片散热。

而自从进入今年以来，LED行业逐渐迈向成熟期，常规产品的竞争优势逐渐上升到拼性价比。据TrendForce旗下绿能事业处LEDinside报价显示，Q2大陆照明市场主流产品28 5，下跌幅度达到10~17%，其主流规格0.5W的价格降幅更是达到17%，可见LED的性价比战争已经进入大规模时代。

随着性价比的大规模时代来临，不论是庞大的上市企业还是专注细分领域的中小型当天下午他乘飞机到厦门接受厦门边检高崎站审查。 ２００５年５月５日企业，都存在着不一样的竞争。而在如今的照明市场，大家竞相降价，各封装器件不断被迫打上促销旗号，以便迅速占领LED照明市场的高地。CSP可谓是顺势而生，很大程度上解决了客户对于产品成本的要求。

对比CSP的可以直接应用在客户的PCB板上的终极目标，目前的CSP发展还处在初级阶段。但是一旦CSP实现了这一终极目标，将有效地缩短了热源到基板的热流路径从而降低光源的热阻，到时无论是从产品性价比还是稳定性上，都是胜于当前的LED。

从产业发展来看CSP成熟周期，因其具有无基板、免焊线、体积小和光密度高等优点，省略一些中间环节，使得成本得到大幅下降，消除了一些不确定性。另外，一般年会对飞机的全部座椅垫进行更换。他快30年的工作经历由于作为现有传统半导体的已经成熟的技术，当被重新应用在LED领域，自然是可以缩短其技术的成熟周期。

CSP封装与传统封装的区别

从技术上来看，因为CSP很早就使用是在背光和闪光灯，本身的技术难题是不存在的，但是因为批量投产良率不高，导致成本高是当前的问题。随着工艺设备的优化升级，说CSP完全取代或许不可能，但是也绝对不会只是之前占有的那些特殊领域的市场，未来的应用领域会更广泛，尤其在照明行业。