LED产业扩容迅猛存泡沫技术与本钱是关键拳

LED产业迅速增长，业内关于其泡沫之声渐起。工信部数据显示，2011年1到4月，LED产业投资保持高速增长，投资额已超过300亿元，增速超过90%，成为名不虚传的投资热门。

LED产业迅速增长，业内关于其泡沫之声渐起。工信部数据显示，2011年1到4月，LED产业投资保持高速增长，投资额已超过300亿元，增速超过90%，成为名副其实的投资热点。

业内人士表示，目前投资LED产业正构成又一个高峰。和之前的投资高峰相比，这轮高峰投资规模更大，参与者触及专业投资机构、其他行业厂商、外资和民间资本，投资主体更加多元化。

广州市经贸委官员更是坦言，增长过快，很多企业只是走马观花，在应用上，目前还不是全面铺开的时候，广州实验了几个路段的LED路灯，依然不能全面推开。

产业乱象

近年来，我国半导体照明市场发展迅速，资金纷纭涌入。仅2010年，LED行业全年完成投资1661亿元，同比增长57.5%，增速比上年提高54.7个百分点。

有业内人士认为，多路资本竞逐LED产业，是看中了LED产业美好的前景。行业机构高工LED产业研究所报告预测，2011年中国LED产业市场规模将达到1200亿元， 十二五 期间LED产业有望实现翻两番的目标。

然而，在高速前进的同时，据中投顾问发布的《年中国半导体照明(LED)产业投资分析及前景预测报告》显示，国内LED企业在供应链的低端市场，竞争更加惨烈。

《报告》称，国内LED企业技术、范围落后，产业链上各环节的高端市场均被国外企业占据，国内企业只能供应中低端市场，且多是内销市场，空间小，利润低。

2010年中国LED产业产值约为1200亿元，其中75%产值属下游应用、20.8%为LED封装，只有仅5%不到是由LED芯片贡献。

各地企业进军LED显示屏市场已是比比皆是，都是因为看中了行业巨大的市场前景和较高的毛利率。目前国内领先封装和应用企业的平均毛利率在40%-50%，净利率20%-30%。

从上游的外延片和芯片制造，到中游的封装，再到下游的运用，技术特征和资本特点差异很大，行业进入门坎逐渐下降。上游外延片具有典型的 双高 (高技术、高资本)特点，上游芯片也具有技术含量高、资本相对密集的特点，中游封装在技术含量和资本投入上要低一些，而运用产品的技术含量和资本投入最低。

目前，中国LED应用厂商约有2500来家，以生产中低端产品为主;LED封装业者有1200家，多是中小规模生产厂商;而LED芯片制造家数，量产加建设中的约有70来家。

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