Qualcomm首次涉足半导体制造测试业搭配

【中国 】2016年9月12日，美国高通公司（Qualcomm Incorporated）本日宣布成立高统统讯技术（上海）有限公司（Qualcomm Communication Technologies (Shanghai) Co. Ltd.），新公司位于上海外高桥自由贸易区，拥有半导体测试设施，这也是Qualcomm首次涉足半导体制造测试业务。

新公司设立于上海，将于2016年10月18日开始运营。高通表示，通过与全球领先的半导体封装和测试服务提供商Amkor Technologies, Inc.合作，新公司将Amkor丰富的测试服务经验和尖端的净室设施与Qualcomm Technologies行业领先的前沿产品工程和开发优势相结合。

这一新的制造测试公司展现了Qualcomm Technologies持续投资并帮助增强中国半导体专业能力的许诺，也体现了其在中国半导体市场领先优势的进一步提升。通过设立并运营这一半导体测试中心，Qualcomm Technologies将更加关注客户服务能够带上我的链接，持续提升其卓越运营水平，并扩大其在华业务规模。

Qualcomm Technologies QCT全球运营高级副总裁陈若文表示：“我们一直致力于实现供应链运营的流程化并提升运营效率，这家测试公司正是实现这1使命的重要一步。”Qualcomm中国区董事长孟樸表示：“Qualcomm Technologies始终致力于完善我们在中国的制造布局，成历史悠久的江南古典园林――豫园……立高统统讯技术（上海）有限公司再次展现了我们对此的投入。”

Amkor总裁兼首席执行官Steve Kelley表示：“我们很高兴和Qualcomm Technologies就其在中国展开的全新测试业务上展开合作。Amkor在中国提供最先进的外包封装和测试技术，此次合作是我们两家公司长时间紧密合作关系的自然延伸。”

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